HUAIN കപ്പാസിറ്റീവ് കോൺഫറൻസ് സിസ്റ്റം ചർച്ച ഡ്യുവൽ ഡയഫ്രം പിക്കപ്പ് HY-621D

ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനും പ്രോസസ്സിംഗും നേടുന്നതിന് ഡിജിറ്റൽ ഡിഎസ്പി ഓഡിയോ പ്രോസസ്സിംഗ് ചിപ്പ് കോൺഫറൻസ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഉപയോഗം;

തേയില തെറിക്കുന്നത് ഉപകരണങ്ങളുടെ സാധാരണ ഉപയോഗത്തിൽ ഉണ്ടാകുന്ന ആഘാതം തടയാൻ, വാട്ടർപ്രൂഫ് ഫംഗ്ഷനോട് കൂടി;

രൂപഭാവ രൂപകൽപ്പന

- അടിസ്ഥാനം ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള സിങ്ക് അലോയ് പ്രോസസ്സിംഗ് വൺ-പീസ് മോൾഡിംഗ് ഉപയോഗിച്ചാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, ഉപരിതലത്തിൽ സീമുകളില്ല, സ്ക്രൂ ദ്വാരങ്ങളില്ല;

- സിങ്ക്-അലുമിനിയം അലോയ് മൈക്രോഫോൺ പോൾ, ബിൽറ്റ്-ഇൻ ഡ്യുവൽ-ഡയഫ്രം ഹൈ-ഫിഡിലിറ്റി പിക്കപ്പ് ഹെഡ്, ക്രമീകരിക്കാവുന്ന ടിൽറ്റ് ആംഗിൾ എന്നിവ സ്വീകരിക്കുന്നു;

വാട്ടർപ്രൂഫ് പ്രവർത്തനം

- മീറ്റിംഗ് പ്രക്രിയ തടയുക ചായ തെറിക്കുന്നത് ഉപകരണങ്ങളുടെ സാധാരണ ഉപയോഗത്തെ ബാധിക്കുന്നു;

മൈക്രോഫോൺ പോൾ

- 32500 വ്യാസമുള്ള 0.4mm ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ശബ്ദ ഡ്രൈ ഹോൾ കൊണ്ട് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ സാന്ദ്രത ദ്രാവകത്തേക്കാൾ കുറവാണ്, അതേസമയം സിഗ്നൽ-ടു-നോയ്‌സ് അനുപാതം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ദ്രാവക നുഴഞ്ഞുകയറ്റം ഫലപ്രദമായി തടയാനും കഴിയും;

സ്റ്റാറ്റിക് ഐസൊലേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യ

- നൂതന സ്റ്റാറ്റിക് ഐസൊലേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന ഇതിന് വരണ്ട അന്തരീക്ഷങ്ങളിലും പ്രദേശങ്ങളിലും പോലും സ്റ്റാറ്റിക് വൈദ്യുതി ഒഴിവാക്കാൻ കഴിയും;

ശക്തമായ ആന്റി-ഇടപെടൽ സാങ്കേതികവിദ്യ

- വേദിയിലെ ഉപകരണങ്ങൾ സെൽ ഫോൺ, ബ്ലൂടൂത്ത്, റേഡിയോ, വൈഫൈ, മറ്റ് സിഗ്നലുകൾ എന്നിവയാൽ ഇടപെടുന്നില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഡിജിറ്റൽ ശക്തമായ ആന്റി-ഇടപെടൽ സാങ്കേതികവിദ്യ സ്വീകരിക്കൽ;